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適用于A(yíng)L2 O 3 、AIN材料
耐高溫、高導熱、氣密性好、高強度、低膨脹系數、優(yōu)良的高頻特性、高可靠性
高至110GHz 射頻設計、測試能力,可靠性設計
應用:
SIP、光通信、MEMS芯片、FPGA封裝、CMOS圖形傳感器封裝、車(chē)載、宇航等高可靠性芯片封裝、毫米波HTCC基板
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