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                      1. 產(chǎn)品特點(diǎn):

                        適用于A(yíng)L2 O 3 、AIN材料

                        耐高溫、高導熱、氣密性好、高強度、低膨脹系數、優(yōu)良的高頻特性、高可靠性

                        高至110GHz 射頻設計、測試能力,可靠性設計

                        應用:

                         SIP、光通信、MEMS芯片、FPGA封裝、CMOS圖形傳感器封裝、車(chē)載、宇航等高可靠性芯片封裝、毫米波HTCC基板

                        • 主要參數

                        Category

                        類(lèi)別

                        Item

                        項目

                        Mark

                        標記

                        Standard value

                        標準設計值

                        (mm)

                        Public Errand

                        公差

                        (mm)

                        Special values

                        特殊設計值

                        (mm)

                        Public Erran

                         公差

                        (mm)

                        結構長(cháng)度X5-75±1%2-100±0.5%
                        寬度Y5-75±1%2-100±0.5%
                        瓷體厚度Z0.8-5.5±3%0.2-0.8±0.03
                        單層厚度(1)A0.1/0.15/0.2/0.25/0.3±0.02按客戶(hù)定義±0.01
                        開(kāi)腔距離瓷體外邊緣距離B≥3*ФC///
                        互聯(lián)孔金屬化實(shí)心孔直徑ФC
                        ≥0.15
                                     
                        ±0.015≥0.1
                                     
                        ±0.01
                        孔與孔的中心距D≥3*ФC/≥2*ФC/
                        孔至瓷體邊緣距離E≥3*ФC///
                        孔帽直徑ФF≥ФC+0.05/≥ФC+0.02/
                        金屬化半孔直徑ФG0.4-0.6/0.3-4.0/
                        金屬化半孔中心距I≥3*ФG///
                        上下層孔錯位距離J/±0.02/±0.015
                        金屬化金屬化線(xiàn)寬K≥0.1
                                   
                        ±0.02≥0.05±0.015
                        金屬化線(xiàn)間距L≥0.1±0.02≥0.05±0.015
                        金屬化線(xiàn)條至瓷體外邊緣距離M≥0.2/0/
                        金屬化線(xiàn)條至瓷體內邊緣距離O≥0.2/0/
                        內接地層至瓷體開(kāi)腔邊緣距離P≥0.1/0/
                        外接地層至瓷體外邊緣距離R≥0.1/0/
                        金屬化柵格線(xiàn)寬S0.2/0/
                        柵格線(xiàn)距T0.4/0/
                        孔柵間距U≥0.25/≥0.2/

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