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                        產(chǎn)品特點(diǎn)：
                        
									
                        基于高性能陶瓷材料：AL 2 O 3 、AIN、Si 3 N 4 、ZTA、高Q介質(zhì)陶瓷等
                        高可靠性磁控濺射和電鍍工藝
                        可選熟瓷激光成型工藝：高效低成本
                        可選生瓷成型工藝：高品質(zhì)通孔和邊緣質(zhì)量
                        基材厚度范圍0.3-3mm
                        鍍層Cu、Ag、Sn、Ni、Au最大鍍層厚度100um
                        應用：
                        大功率激光器熱沉、LED Submount、高導熱熱沉基板
                        無(wú)線(xiàn)通訊、射頻微帶電路
                        
									
								
                        
							
                        
							
                        
								
                        
									
                        
										
                        • 主要參數
                        
									
                        
									
                        
										
                        
										
									
                        
								
                        
							
							
                        
							
                        
								
                        上一篇：HTCC陶瓷封裝
                        
								
                        下一篇：AMB陶瓷基板
                        
							
                        
						
                        
					
                        
				
                        
			
                        
		
                        
		
		 
		
		
		
	
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